碳化硅(sic)是第三代化合物半导体材料。半导体产业的根基是芯片,制做芯片的关键原材料依照历史背景分成:一代半导体材料(绝大多数为现阶段普遍应用的高纯硅),二代化合物半导体材料(、磷化铟),吉林回收碳化硅,第三代化合物半导体材料(碳化硅、渗氮)。碳化硅因其优异的工艺性能:高带隙(相匹配高穿透静电场和高功率)、高导电率、高导热系数,将是将来较被普遍应用的制做半导体材料芯片的基本原材料。
碳化硅的应用碳化硅是冶金中常见的原料,不但被用作炼钢,而且还可以作为耐材使用,碳化硅质地较硬,也可以被用作磨料使用。冶金选矿行业:碳化硅硬度只次于金刚石,耐磨性强,是叶轮、泵房、耐磨管道、旋流器,回收碳化硅废料价格,矿斗内衬的理想材料,而碳化硅的耐磨性是橡胶、铸铁使用寿命的5-20倍,也是航空跑道的理想材料之一。有色金属冶炼工业:碳化硅由于其耐高温、高强度、---的导热性和抗冲击性而被用作高温间接加热材料,例如干馏炉、蒸馏炉托盘、铝电解槽、熔铜炉衬、炉用电弧板、热电偶保护管等。钢铁行业:利用碳化硅的耐腐蚀性、抗热震性和耐磨性。以及---的热传导特性可以提高大型高炉炉衬的使用寿命。
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