这种自增韧具是一种适合切削冷硬铸铁和淬硬钢的刀具材料, ---适合于断续切削。在氮化硅基体中添加适量金属碳化物等复合强化剂, 利用复合强化效应制成的氮化硅复合陶瓷, 其性能比热压氮化硅陶瓷---得多。在 si 3 n 4 中添加 al 2 o 3 、y 2 o 3 、tic、tin 和mgo 等成分, 可以采用冷压烧结而降低成本。b- 赛隆就是在 si 3 n 4 中加入 al 2 o 3 烧结而成,氮化硅边角废料, 兼有 al 2 o 3 和 si 3 n 4 的特性,氮化硅边角废料价格, 其热硬性比硬质合金和al 2 o 3 都高, 刀尖温度高于 1 000 e 时仍可高速切削。其特点是可提高切削速度,氮化硅边角废料用途, 加大进给量, 提高
金属切削率, 延具寿命。纳米材料是近年来研究的---, 广泛应用到材料科学的各个方面。以si- c- n 纳米微粉为增强相, 以si3 n4 为基体, y2 o3 、la2 o3 为烧结助剂, 采用热压法制备了sicp - si3n4 纳米复相陶瓷。其室温、高温力学性能比氮化硅单相陶瓷有较大提高, 断裂韧性分别为11.78mpam1/2 和14.69mpam1/2 (1350℃)抗弯强度分别为934 mpa 和 696 mpa( 温度 1 350℃)
如果要在半导体基材上沉积氮化硅,有两种方法可供使用:
利用低压化学气相沉积技术在相对较高的温度下利用垂直或水平管式炉进行。
等离子体增强化学气相沉积技术在温度相对较低的真空条件下进行。
氮化硅的晶胞参数与单质硅不同。因此根据沉积方法的不同,氮化硅边角废料,生成的氮化硅薄膜会有产生张力或应力。---是当使用等离子体增强化学气相沉积技术时,能通过调节沉积参数来减少张力。
先利用溶胶凝胶法制备出二氧化硅,然后同时利用碳热还原法和氮化对其中包含特细碳粒子的硅胶进行处理后得到氮化硅纳米线。硅胶中的特细碳粒子是由---在1200-1350℃分解产生的。
非氧化物烧结助剂
除常用的氧化物烧结助剂以外,近年来,制备氮化硅陶瓷,---是高导热氮化硅陶瓷的一个研究---是对于非氧化物烧结助剂的研究。
非氧化物烧结助剂的优势在于可以减少额外引入的氧,这对于净---化硅晶格,减少晶界玻璃相,提高热导率及高温力学性能具有重要意义。
研究表明,稀土离子半径越小,越有利于烧结。测试结果表明,添加稀土氯化物烧结助剂的氮化硅陶瓷具有优良的机械性能和---的导热性能,如采用lacl3-la2o3-mgo复合烧结助剂的氮化硅陶瓷热导率可达78w·m-1·k-1,抗弯强度可达1011mpa。
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除稀土氧化物被稀土非氧化物替代作为烧结助剂的研究外,还有一些研究采用mg的非氧化物替代mgo作为烧结助剂,以达到降低晶格氧含量,提高热导率的目的。
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